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6层软硬结合板

 产品类型:刚柔板  
 层数:6 层         
材料:Polymide+FR4     
铜厚:1/1oz           
板厚:0.063″        
表面处理:沉金         
最小线宽/线隙:8/8mil 
最小孔径:8 mil        
 



        产品多应用于通讯设备、医疗器械、电视、DVD、手表、游戏机及其它家电产品中。公司目前拥有一批先进的电路板生产设备,如:数控钻,沉铜、镀铜、镀锡自动生产线,曝光机,全自动移位打靶机,无铅喷锡,沉金,自动电物料;HAL, L/F HAL,OSP(Entek),沉金/银/锡,镀金,金手指等表面处理工艺。