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16层硬板

产品类型:硬板     
层数:16 层        
材料:FR4          
铜厚:Hoz          
板厚:0.100″        
表面处理:沉金     
最小线宽/线隙:5/5mil
最小孔径:12mil       
 

工艺流程
制造能力


        产品多应用于通讯设备、医疗器械、电视、DVD、手表、游戏机及其它家电产品中。公司目前拥有一批先进的电路板生产设备,如:数控钻,沉铜、镀铜、镀锡自动生产线,曝光机,全自动移位打靶机,无铅喷锡,沉金,自动电物料;HAL, L/F HAL,OSP(Entek),沉金/银/锡,镀金,金手指等表面处理工艺。