14 层板(高TG)
产品类型:硬板(高TG)
层数:14 层
材料:FR4 High TG170
铜厚:1oz
板厚:0.100″
表面处理:无铅喷锡
最小线宽/线隙:4/4mil
最小孔径:8mil
工艺流程
制造能力
产品多应用于通讯设备、医疗器械、电视、DVD、手表、游戏机及其它家电产品中。公司目前拥有一批先进的电路板生产设备,如:数控钻,沉铜、镀铜、镀锡自动生产线,曝光机,全自动移位打靶机,无铅喷锡,沉金,自动电物料;HAL, L/F HAL,OSP(Entek),沉金/银/锡,镀金,金手指等表面处理工艺。