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高阶PCB设备需求持续成长 大量等厂商加码成长动能

发布时间:2019.06.17 点击次数:385

                                                               高阶PCB设备需求持续成长 大量等厂商加码成长动能

目前大环境虽然还有贸易战的不确定因素干扰,不过看好下半年5G通讯、车载电子商机有望陆续发酵,高阶产品将带动高精密度设备需求提升,加上客户端下单有逐渐复甦,法人预期pcb设备商如志圣工业(2467)、大量科技(3167)等,第二季营运将会有显着成长。

 
志圣第一季受到客户订单延迟影响,首季税后净利0.87亿元,每股盈余0.58元,略低于去年同期,公司先前也表示,市场景气保守,扩厂步调放缓,但订单并未被取消,只是延后进来,另外汰换旧设备和替代人力的需求仍在,因此替代性购买设备订单也奠定公司不少获利利基。在订单回温下,志圣四月营收4.35亿元,月增7.55%,累计前4月营收15.5亿元,为历史同期次高。
其中值得关注的是,志圣大陆子公司创峰在溼制程设备的快速成长,公司表示,该产品是电镀前处理的化学铜制程(DSM-PTH),因重新做结构改良、调整定位、定价,同时也解决传通龙门线污染、耗水耗电、难自动化等问题,加上过去两年陆资厂大肆扩产以及环保规范趋严,因此拿下不少订单。目前创峰在该领域的订单掌握度不差,市面上100条有70~80条为创峰所生产,看好未来不论是扩厂或汰换旧设备所需,潜在商机仍然可观,今年再进一步提高掌握度下,有望看到不小的营收贡献。
大量受到贸易战影响,从去年第四季到今年第一季客户下单偏缓,第一季合并营收4.47亿元,本期净利0.43亿元,每股盈余0.55元,营运表现较去年同期有所下滑。公司先前在法说会上指出,就产品别来看以PCB钻孔机营收下滑最为明显,而钻孔机是新建产能中很重要的设备,因此研判贸易战导致扩产延后仍是最主要原因,目前第二季的出货有好转的现象,待贸易战风向更为明确,以及半导体设备有所成长下,后续营运将有望改善与成长。
大量以生产PCB成型机、钻孔机为主,凭藉自行开发软体与控制器,同时也跨足面板及半导体相关设备。其中值得关注的是,CCD深控成型机、背钻机、钻捞一体机,因为可以满足更高的精度,能符合未来5G通讯以及自动驾驶产业的需求。
公司指出目前大陆购买CCD系列的设备不少,随着产业更加成熟,预期明后年的采购欲望会更强烈,加上该系列产品不论技术或价钱都较高,看好高阶设备的需求持续成长下,将为公司挹注不小的成长动能。