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高通跨界PC领域 联发科未表态跟进

发布时间:2015.10.12 点击次数:632

 高通跨界PC领域 联发科未表态跟进

 手机晶片龙头厂高通(Qualcomm)大举进军PC领域!近日宣布与处理器矽智财厂安谋(ARM)、软体厂微软(Microsoft)携手将从手机市场跨入PC市场,推出最新伺服器处理器、以及笔电用4G通讯晶片,令业界再度关注联发科(2454)是否也将跟进? 

    不过,联发科公告9月营收200.41亿元,第3季营收569.61亿元优于预期,显然在4G手机市场仍有分食高通既有市场的甜头可吃,目前尚未表态是否跟进卡位ARM伺服器处理器或PC相关晶片市场。 

    高通近日宣布将提供伺服器处理器、以及可支援Windows 10的笔电、2合1电脑与平板电脑的4G数据晶片。高调跨入PC的市场领域,被视为是为了拓展手机晶片之外的市场,以求建立未来营运成长的新动能。 

    在伺服器市场方面,高通指出,将朝向世界级伺服器处理器拓展业务,并将提供伺服器开发平台(SDP),该平台目前正提供样品给一线的数据中心。高通强调,此系统包括以安谋的ARMv8-A指令集作为基础的24核心系统单晶片的量产前版本,并宣布与Xilinx及Mellanox进行技术合作案。 

    针对超大型资料中心的客户,高通的伺服器系统单晶片技术能处理部分最常见的资料中心工作,包括基础架构即服务(IaaS)、平台即服务(PaaS)、大数据、机器学习等,经过两年多的开发。预计该晶片将透过先进的FinFet技术打造的SDP拥有完全客制化的伺服器层级之24核心系统单晶片,并整合所有标准伺服器层级的功能,包括PCIe与储存。 

    在笔电市场方面,高通则是透过微软的新一代Windows 10笔记型电脑与平板电脑,使消费者及企业用户能享受更快速且可靠的蜂巢式连线,为笔电使用者提供更佳的4G-LTE数据传输。高通指出,新上市的Windows 10笔电、2合1电脑与平板电脑中,皆可看到高通的Snapdragon(骁龙) X12、X7与X5 LTE嵌入式数据机晶片。 

    高通表示,4G-LTE连网技术已被全球众多从事生产支援Windows 10装置的OEM厂商采用,包括戴尔、惠普、联想等。此外,富士康及Sierra Wireless等厂商也都提供Snapdragon LTE嵌入式模组。