IC基板供应链上的不确定性因素逐步消除
发布时间：2011.07.21
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今年第一季度，日本地震对全球电子产业链的冲击无疑是整个行业最为警觉的突发事件。地震之后，业界一度对全球电子产业原材料、电子元件的供应产生疑虑。
仅就IC基板行业而言，目前供应链上的不确定性因素已经逐步消除。三菱瓦斯和日立化成已逐步恢复BT材料的生产和供应，三菱瓦斯5月于官网上公布复工进度，生产半导体用封装基板用BT树脂的福岛白河郡生产据点已于5月上旬如期启动第二阶段复工，BT树脂产能已回复至震前水平，预计6月份的供货量也将可以完全满足客户需求