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【行业动态】台商海内外PCB总产值刷新纪录

发布时间:2021.04.07 点击次数:6

 

【行业动态】台商海内外PCB总产值刷新纪录 

4G转5G通讯技术交替,智能手机、自动驾驶等PCB主要产品有望全面成长,加上全球经济有机会因新冠肺炎疫情受控复苏,台湾电路板协会(TPCA)预估,今年台商海内外PCB总产值将年成长4%,再创历年新高。

根据TPCA发布数据,2020年台商两岸PCB产业产值达6963亿新台币(约为236.09亿美元),较2019年的6624亿新台币相比成长5.1%,新台币产值续创历史新高,且连续4年正成长,若加计汇率大幅震荡的因素,美元产值成长幅度高达10.2%。

从台商各项PCB产品表现观测,2020年明星商品以IC载板、HDI表现最为亮眼,IC载板受惠高阶运算芯片、高速内存带动先进制程需求,成长率高达16%;整体手机市场尽管衰退,但智能型手机主板的高规化,也让HDI成长率来到9.6%;软板则在美系手机延后上市且热销因素下,成长率也有6%之多;多层板则受惠远距商机,笔电与全球汽车销售量逐渐回温的拉抬下,全年呈现上冷下热的温差亦有2%成长率;至于唯一负增长的软硬结合板,则受到全球手机出货影响电池需求、车用电子同步衰退加上AirPodPro自2019年底开始采用SiP+软板设计等的多项利空冲击,产品变革让软硬结合板制造商另寻新的市场出口。

就2020年台商两岸产值生产比重来看,随着中国大陆新冠肺炎疫情发展影响,从Q1最低的60.7%,在疫情逐渐趋缓后于Q4来到64.0%,全年平均则是62.8%;自贸易战到疫情爆发以来,大厂在两岸新投资部署开始有不同规划来看,大环境的变动着实左右了PCB产业在生产基地的选择;惟探究全球PCB主要的生产聚落特性,中国大陆仍有兼具市场与制造优势,改变的只是已从过去投资首选成了选项之一的差别。

TPCA表示,根据工研院产科所调查,2021年时值4G转5G通讯技术交替,PCB应用如智能手机、笔电、穿戴装置、服务器、自动驾驶、网络设备等主要产品将有机会迎接全面成长之荣景,其中又以穿戴、自动驾驶与网通设备等动能强劲带动整体电子产业链;但台资PCB厂在高阶技术仍掌握一定的技术与质量优势,加上台湾拥有全球领先的半导体与通讯产业,如台积电在先进晶圆代工制程技术领先全球,台湾PCB产业享有地利之便,亦是全球IC载板第一大生产地,须善用优势随半导体演化升级高阶制造以迎接庞大商机。

在疫后欧美经济复苏与5G带动终端应用需求升温下,TPCA乐观预估,今年台商海内外总产值成长4%,可望再次刷新纪录。