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行业动态】2020年中国PCB出口量创近十年新高

发布时间:2021.04.07 点击次数:6

 

【行业动态】2020年中国PCB出口量创近十年新高 

2020年初起新冠疫情在全球肆虐,对全球PCB产业形成了冲击。分析海关总署公布的中国PCB月度出口数量数据,2020年3-11月,中国PCB出口数量达280亿套,同比增长10.20%,创近十年新高。

其中2020年3-4月,中国PCB出口数量显著增长,同比上升13.06%和21.56%,原因是2020年初疫情影响之下中国PCB中国大陆工厂开工率,复工后补发货,以及海外工厂补库存。

2020年7-11月,中国PCB出口数量同比显著增长,尤其是10月同比增长35.79%,可能主要下游行业复苏需求增加,以及疫情之下海外PCB工厂供给能力不稳定,中国大陆企业承接海外转单。

根据Prismark数据,在2016年至2021年,中国PCB产业各细分产品产值增速均高于全球平均水平,尤其表现在高多层板、HDI板、挠性板和封装基板等各类高技术含量PCB。以封装基板为例,预计2016年至2021年中国封装基板产值年复合增长率约为3.55%,而全球平均水平仅为0.14%,产业转移趋势明显,预计疫情加速PCB产业中国转移,并且该转移是持续过程。

受上游原材料涨价影响

中国PCB企业开启涨价周期

覆铜板:受上游原材料涨价影响,价值量提升。

覆铜箔层压板(CopperClad Laminate,CCL)是PCB主要原材料,而覆铜板中铜箔占成本的40%以上,玻纤布约占成本的35%。

2017年覆铜板受供给端(上游原材料价格上涨)、需求端(下游景气度提升对PCB需求增加)影响,推动覆铜板价格上涨。2020Q3起,全球经济复苏,受供需关系影响铜价大幅上涨,导致铜箔价格亦随之上涨。此外,由于2020年11月国都化工树脂厂的爆炸使供给端受到影响,两者叠加使覆铜板出现明显上涨。展望后续,随着下游需求持续复苏,叠加大宗商品价格持续上涨,涨价有望持续。

高密度互联板:消费电子产品轻薄化,需求量增加,有望呈量价齐升状。

根据Prismark数据,2018年全球HDI产值高达92.22亿美元,其中消费电子移动手机终端占比最高,约为66%,电脑PC行业占比次之,约为14%,两者加总占比约为80%,消费电子行业已成为HDI最大应用市场。疫情之后,随着下游消费电子终端需求复苏,叠加消费电子产品轻薄化进程,HDI需求增加,但现阶段HDI工厂增量产能储备不足,HDI市场有望呈现量价齐升状态。

从生产地角度,亚太地区仍是HDI主板核心产地,主要集中在中国和日韩。全球约77%的HDI主板在中国制造,其中中国大陆生产的HDI主板约占59%;但从制造商归属国来看,全球约53%的HDI主板由中国企业生产,其中中国大陆企业仅约占17%。

近年来,日韩逐步退出HDI行业,日本Panasonic先后关闭越南、中国台湾地区工厂,2015年卖掉山梨工厂正式退出HDI(PCB)制造业市场;2019年12月,韩国三星电机宣布关闭昆山HDI工厂。

虽然中国大陆本土的HDI起步较晚,经过十余年的发展,一批初具规模并具备一定技术领先实力的中国内资公司(能量产的HDI)如雨后春笋涌现,包括东山精密(Multek)、胜宏科技等近20家。

柔性线路板:北美消费电子大客户加大FPC需求,中国企业承接日韩转移产能。

根据Prismark数据,2018年全球FPC产值规模达约128亿美元,预计到2022年达到约149亿美元,年复增长率3.87%。下游应用结构,消费电子产品是FPC主要应用领域,其中智能手机和平板电脑分别占比40%和16%,占据了FPC下游应用市场的绝大部分比重,近年来随着汽车迅速发展,对FPC需求占比逐步提升,达14%。苹果作为消费电子的领军者,其FPC采购需求约占全球一半产能。

自2014年起日资企业FPC产量逐年下降,受产业转移影响其FPC软板产值不断下降。根据日本电子回路工业会(JPCA)2019年9月公布的统计数据显示,2019年7月日本FPC产量下滑31.8%,至132.4万平方公尺,连续第8个月萎缩,属历史低位。

通过分析中国台资企业财务情况,嘉联益、台郡等主要中国台资FPC制造企业在受限于资本开支和研发投入,趋于稳定,鹏鼎通过A股市场融资,是为数不多的扩产企业。根据JPCA数据显示,受疫情影响,日韩软板供给能力不稳定,自2020年H2开始,预计北美消费电子品牌大客户将更多的料号和份额转给中国企业。